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2030年半导体市场规模将迈向1兆美元 ...
2030年半导体市场规模将迈向1兆美元 车用成长力道亮眼
 
预估到2030年时,全球半导体销售额将突破1兆美元。法新社

      伴随消费者对于手机、汽车等终端产品的功能、效能需求提高,终端产品内含的半导体使用量与价值也持续增加。

      
DIGITIMES Research观察,2030年全球半导体市场规模将超过1兆美元,2021~2030年销售额年均复合成长率(CAGR)达7%。其中,车用半导体前景看俏,销售额成长动能居半导体五大应用之冠,远高于产业平均水平。
 

2030年五大类半导体销售额规模预估

      2021年全球半导体销售额约5,560亿美元,在五大应用领域中,运算应用的半导体占比约38%,通讯类占比33%,二者合计超过7成,是半导体最主要的二大应用。车用、工控国防及消费性电子则约各占10%。

      在各类新兴应用带动各式半导体需求下,到了2030年,全球半导体销售额将突破1兆美元,通讯与运算相关半导体的销售额合计比重估仍在6成以上。车用半导体2021~2030年CAGR逾10%,商机潜能庞大;而工业用的半导体销售成长动能亦高于产业平均,荣景可期。

      DIGITIMES Research分析师陈泽嘉指出,2021~2030年全球半导体销售额CAGR将达7%。其中,运算相关半导体销售额将成长至3,600亿美元,2021~2030年CAGR约达6%。

      通讯相关半导体销售额成长至3,180亿美元,同期的CAGR预估为6%。

      车用半导体则成长至1,450亿美元,2021~2030年CAGR估计达12%。

      工业用半导体销售规模将成长至1,300亿美元,同期CAGR预估达9%。

      消费性电子相关的半导体销售额则将成长至840亿美元,CAGR预估为6%。


      综整各类应用的主要半导体需求,主要推动运算应用的PC/NB产品虽然呈现出货下滑的趋势,但资料中心的扩大建置,补上成长新动能;资料处理及储存需要,云端、边缘运算与服务器需求受到拉抬,并提升CPU、GPU、AI加速器等高效能运算(HPC)芯片及存储器使用。

      通讯应用主要受惠于智能型手机与通讯的基础建设,将带动包含手机AP、基地台CPU、射频元件、功率元件,甚或是光电元件等半导体的需求。

      随着环保节能减碳意识抬头,各国政府因应潮流,制定禁售燃油车时程与退场机制,并且加大电动车补助措施,促使各家车厂积极推动各类混合动力汽车(HEV)或纯电动车(BEV)。受惠于汽车电子化、电动化、自驾技术、V2X等趋势所带来的商机,汽车将导入更多种类传感器、运算与控制芯片,刺激车用半导体销售额成长动能居五大应用之首。

      工业应用及消费性电子的半导体,需求动能则来自物联网。除了在核心的运算及控制芯片外,射频元件与传感器是重点半导体项目,至于工业类应用因应较大的功率需求,对于功率与类比IC的要求亦较高。

      展望2030年,无论是实现新的通讯、运算技术,或更多衍生应用,半导体都将无役不与,在多项技术创新的推动下,产业成长依然亮眼。






责任编辑:张兴民